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新 闻①： 英特尔重申Battlemage会在2024年内到来，同时已在开发下一代Celestial
近日在CES 2024上，英特尔研究员Tom Peterson接受了PC World的 采访 ，再次谈及了不少玩家关心的新一代锐炫“Battlemage”独立显卡，重申接纳Xe2-HPG架构的新产物会在2024年发布，适当的时候会分享更多的信息。
Tom Peterson称，开发团队的工程师不停努力地推进项目，目前大概有30%的成员到场到Battlemage的开发当中，主要是软件方面的工程师，因为硬件团队已经进入到下一代接纳Xe3-HPG架构的Celestial开发中。Battlemage芯片已经在英特尔的实验室里，还有更多的好消息，不外暂时还不能透露。
此前Tom Peterson曾 表现 ，与接纳Xe架构的Alchemist差别，Battlemage将简化成两个架构，分别是用于 集显 的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动步伐的开发，降低本钱并提高兼容性。其中Lunar Lake的 核显 将首先接纳Xe2-LPG架构，独立显卡使用的GPU会早于处置惩罚器集显的GPU模块出现。
根据CES 2024上英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus的 说法 ，Lunar Lake会在今年秋季到年末间推出，Battlemage在时间上应该也差不多。
听说Battlemage的旗舰芯片为BMG-G10，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，接纳4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W。
原文链接：https://www.expreview.com/91854.html
如果根据AMD和NVIDIA这种传统显卡厂商的更新频率来看，两年一更新是一个相当健康的节奏，Intel这边显然也是要选择这样的更新节奏。在很久之前，Intel就公布过自家独显的工艺路线图，现在终于确认了，第二代Battlemage架构将会在2024年的Q3、Q4季度发布。Intel最早的Xe架构显卡是出现在2022年Q1的，但正式进入消费市场的独显A770、A750确实是发布于2022年Q4，所以这么算来，Intel还是保持了比力传统的更新频率。此前Intel曾宣称Xe2会有极高的性能提升，今年就要正式见面了，不知道实际体现怎么样。
新 闻 ②： 英特尔将在2月公布新的工艺路线图，分享Intel 18A工艺之后的计划
在2021年7月的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔首席执行官Pat Gelsinger发表了演讲，展示了一系列底层技术创新，驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产物开发。近两年英特尔经常提及的便是“四年五个制程节点”的计划，现在称为“5N4Y”，公布的最后一个制程节点是Intel 18A，预计2025年初投产。
英特尔计划在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动，届时英特尔代工服务（IFS）将公布新的工艺路线图，分享Intel 18A工艺之后的计划。在这次活动上，特邀嘉宾包罗有英特尔首席执行官Pat Gelsinger、英特尔代工服务的总经理Stuart Pann、英特尔运营总经理Keyvan Esfarjani、以及英特尔技术开发总经理Ann Kelleher博士。
如果对Intel 18A工艺之后的技术感兴趣，那么就要留意Ann Kelleher博士的演讲了。暂时还不清楚英特尔之后的半导体计划，不外应该会在现有技术基础上继续创新和发展。英特尔在Intel 18/20A工艺引入了RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，被视为2025年赶超台积电的关键。
RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个反面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
原文链接：https://www.expreview.com/91723.html
关于Intel 20A之后的工艺制程，Intel即将在2月份正式公布了。先前Intel曾表现自家20A工艺已经实现量产，但实际情况是最新的Meteor Lake依旧是使用的Intel 4，Intel 20A原本是计划首先用在代工业务上的，但奈何没有票据……以至于到目前，Intel 20A都是很神秘的存在，18A就更加神秘了。目前Intel已经开始使用Chiplet设计，除了计算模块以外的模块很多的都是使用了台积电代工，据称下一代甚至考虑连计算模块都交给台积电，这两个从未露面的工艺，就只能通过Intel的PPT展示来感受一下了。
新 闻 ③ ： Windows on ARM 将不再由骁龙独占，消息称高通微软排他性协议今年到期
Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）接受 Stratechery 采访时候表现，高通和微软之间的独家 Windows 协议将于今年到期，可能预示着新阶段的开始。
报道称高通和微软公司签署了一份排他性协议，规定原始设备制造商（OEM）发布 Windows on ARM 平台条记本电脑，必须要使用高通公司生产的芯片组。
惠普、联想、戴尔等公司此前都推出 Windows on ARM 产物，但根据协议只能使用高通芯片。
哈斯表现两家公司之间的协议今年晚些时候到期后，给其它芯片组制造商创造了新的机会，可以打入这一市场，对于消费者来说也有更多的选择。
IT之家从报道中获悉，英伟达和 AMD 已经开始为 Windows 系统生产 Arm 芯片，待排他性协议到期就会公布。
分析师去年年底就表现英伟达、AMD 和联发科都可能发布基于 ARM 的芯片组。联发科主要针对智能手机，但这家无晶圆厂半导体公司希望在差别细分市场上，和高通竞争。
聊完Intel的东西再聊聊高通和Windows on ARM，根据原本的协定，今年高通与微软的独占协议就要彻底结束了，Windows on ARM将会出现在更多的硬件上。怎么说呢……我是感觉这可能是一个好事也可能会成为一件坏事，好事在于高通这些年在8CX系列上确实有些摆烂，尤其是前两代，这就是独占的“优势”，可以摆烂。而随着独占期结束，高通立刻带来了骁龙X Elite这样的性能怪物，这就是独占期结束带来的竞争压力吧。但，先前只需要给骁龙8CX系列做适配的Windows on ARM都有那么多问题，ARM芯片生态过于繁杂，驱动适配等问题会格外困难。微软自己对Windows on ARM这个项目也并不怎么上心，不知道未来Windows on ARM的前景会怎么样了……
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