【IC专栏】工业快报丨1.4丨中国半导体设备国产化率36%、苹果A17接纳3nm工艺（工业资讯）半导体财产链国产化情况如何，

编辑：ka981 来源：ka981

2024-06-12 23:03:26

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本期发布于2023.1.4

1.台积电 2023 年资本支出有望迫近 400 亿美元，再创新高

内容摘要：1 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望迫近 400 亿美元（约 2768 亿元人民币），再创新高。

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2.美国芯片法案已推动2000亿美元民间投资，共涉及32座晶圆厂

内容摘要：据Evertiq报道，美国芯片法案已经在美国推动了大量私人投资，这将加强美国经济、创造就业机会和供应链的弹性。

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3.英飞凌监事会将换届选举

内容摘要：Wolfgang Eder博士和Hans－Ulrich Holdenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务，Diess博士和Klaus Helmrich先生被提名为继任者...

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4.iPhone 15 Pro首发！苹果A17芯片要用3nm工艺

内容摘要：苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺（N3）打造。

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5.2年，中国半导体设备国产化率，已从7.4%提升至36%

内容摘要：有数据显示,2020年初时,中国大陆晶圆设备总体国产化率仅7．4%,大部门环节不敷10%,大量的晶圆厂是尽量不接纳国内的设备,更愿意使用国外的设备。

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